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遭遇极限施压,传华为海思台湾部门流失大量工程师,华为加油

又是一个不利好的消息,受美方的极限打压影响,华为海思半导体某些地区大量工程师离职或者跳槽。海思麒麟发展困难重重,希望华为能继续稳住。一个人的力量终究是有限的,一个公司的力量也是有限的,更何况对方还是全 ...

又是一个不利好的消息,受美方的极限打压影响,华为海思半导体某些地区大量工程师离职或者跳槽。海思麒麟发展困难重重,希望华为能继续稳住。

一个人的力量终究是有限的,一个公司的力量也是有限的,更何况对方还是全球顶级大国。最近两年,国产企业华为受到了特别针对,或许是因为自身的发展威胁到了某些企业的地位,导致美方动用政治手段来阻挡华为前进的步伐。现在,美方加大了制裁华为的力度,除了在芯片方面动刀之外,他们又将矛头对准了其它业务。而华为的员工也因此受到牵连。

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华为


华为的业务范围布局很广,其运营商业务仍然占据着核心地位,也是美方最忌惮的。因为华为在5G领域取得的成绩威胁到了他们在通讯领域的领导地位,所以才对华为进行制裁。因此,海思麒麟芯片成为了被限制的首要对象。尽管华为可以研发和设计,可要生产需要用到台积电、也要用到美方的技术。现在海思麒麟芯片迎来了发展史上最黑暗的时刻。

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麒麟芯片


在极端外部压力的影响下,华为受到了严重的影响,包括一些海外的业务都受到了挑战。据台媒报道,由于美方接二连三的制裁,华为的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体正在大量流失工程师。随着禁令不断地升级,华为海思被逼到边缘,许多工程师已经离开了华为IC设计部门在台湾的团队。这个消息对现在的华为来说,是雪上加霜,海思麒麟未来更加渺茫了。

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报道


之前华为海思半导体曾试图招揽全球各地芯片厂商的技术人员,很可惜的是,自己的员工也在跳槽,这是一个非常沉重的打击。更为关键的是,华为原本技术打造一条属于自己的、不包含美方技术的45nm芯片生产线,这次带来的影响不小。业界也都不看好华为走这个路线,更别提另一个工艺相对较高的28nm生产线了,所以目前的状况非常困难。

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海思半导体


在最新的禁令中,华为云以及华为多家分公司均被列入了最新的“实体名单”。为了遏制华为的发展,美方进一步采取措施,将含有所有美方技术(包括设备)的芯片厂商想要出货华为,就必须先得到他们的同意才行。这样一来,就连联发科可能也无法再继续支持华为,华为手机的芯片将成为最大的问题。除此之外,包括周边的存储芯片等元器件供应链也受到了打压。

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华为展台


今年9月15日之后,后续的华为高端机型可能很难再见到搭载自研麒麟芯片的机型了,起码短时间内是没有了,除非禁令被解除。5nm的麒麟9000芯片备货也就800万片左右,还不够华为Mate 40系列瓜分的。现在市面上搭载麒麟芯片的华为手机和荣耀手机已经成为稀缺货,基本没啥优惠甚至还会涨价。麒麟想要再生产,就需要等国内晶圆代工厂技术成熟了。

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华为技术


华为的处境说明了现在国内企业在核心技术方面的缺失,半导体领域核心都掌握在对方手中,没有话语权。如果想要企业保持长久稳定的发展,就必须发展自己的技术,做到不被随意卡脖子。希望华为加油,稳住这一关,剩下的就好解决了。
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